编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上料设备把SMD元件↑放入载带中，马达♂转动把盖带 成型载带载带拉到封装☆位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖〓带和载带上，使盖带把∑载带上面的SMD元件口封住，这样㊣　就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的ξ载带卷好。