编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话∩，让刀升到合适的温度∏，调节好载带和▽气源气压。用人工或自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带 成型载◥带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖∩带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。